搜索

美国会众议院通过“芯片和科学法案” 下一步将交由拜登签字

发表于 2025-07-08 07:28:01 来源:非意相干网

当地时间7月28日,美国美国会众议院以243票赞成、众和科187票反对的议院投票结果通过了价值2800亿美元的“芯片和科学法案”,以补贴美国的通过半导体芯片制造业,并在科技创新方面投入数十亿美元。芯片学法法案下一步将交由总统拜登签字正式立法。案下(央视记者 刘旭)

步将拜登
随机为您推荐
版权声明:本站资源均来自互联网,如果侵犯了您的权益请与我们联系,我们将在24小时内删除。

Copyright © 2016 Powered by 美国会众议院通过“芯片和科学法案” 下一步将交由拜登签字,非意相干网   sitemap

回顶部