苹果芯片开发厚此薄彼：Mac地位高于iPhone 5G基带芯片或于2024年推出

发布时间：2025-07-05 22:02:32 来源：非意相干网 作者：热点

新浪科技讯 北京时间7月4日早间消息，苹果据报道，芯片芯片自主开发的厚此或于Mac芯片显然给整个PC处理器行业带来了极大的震动，不仅推升了自家台式机和笔记本电脑的薄彼销量，还迫使竞争对手寻求新的位高解决方案。

从M1到M1 Ultra，基带再到M2，年推在一年半的苹果时间内，苹果已经推出了5款重要的芯片芯片Mac芯片。而在今后一年左右，厚此或于预计苹果还将再推出几款芯片，薄彼包括M2 Pro、位高M2 Max、基带M2 Ultra和M3。年推

为了实现这一目标，苹果苹果的芯片工程师团队必须将许多测试、开发和生产资源转向Mac芯片。问题在于，这是否会对其他产品产生影响？

再考虑到当下面临的供应链瓶颈，这种做法有可能会进一步拖慢iPhone、Apple Watch甚至5G基带芯片的开发进程。

今年是苹果开始自主设计处理器以来，首次没有升级主要的新款iPhone的芯片。今年秋天的入门款iPhone 14机型将继续使用去年的A15芯片，Pro版本则会使用新的A16处理器。

Apple Watch可能会连续第三年沿用同样的通用处理器性能——这在以前从未发生过。最近有报道称，Apple Watch Series 8内置的S8芯片在性能上与2021年的S7芯片相仿，也与2020年的S6芯片大致处在同一水平。

iPhone处理器最近几年的性能提升速度也在放缓。

iPhone 13采用的A15处理器无疑实现了升级，图形处理器提升了，新的CPU设计还专注于效率，并且升级了视频解码器。但苹果甚至都不屑于跟A14处理器进行对比。该公司的重点反而是强调A15处理器比竞争对手快50%。这与以前的做法大相径庭——苹果之前会专门强调新iPhone的芯片比上一代设备快20%至50%。

苹果在5G基带芯片方面显然也遇到了麻烦，此举是为了代替的产品。分析师郭明錤最近表示，苹果的5G基带芯片项目暂时“失败”。还有消息称，该公司最近几年一直面临基带芯片原型机过热的问题。

当苹果开始认真规划自己的5G基带芯片时，外界就出现了不同观点。有分析师认为，这款产品2023年就有可能推出，但彭博社分析师认为最早要等到2024年，因为该公司直到2019年才开始开发这个项目。要与全球各地的2G、3G、4G、5G基站完美连接，并提供媲美甚至优于高通的性能，需要克服极大的复杂度。

由于Mac几年前的销量处于落后状态，苹果的确需要给Mac打一针强心剂。但因此而忽略非Mac芯片却并非明智之举。别忘了，苹果有60%的营收仍然来自那些不使用M1或M2芯片的设备（尽管这些Mac芯片中采用的技术最终也会应用到其他设备）。

一个更大胆的问题在于：苹果的芯片部门的资源是否被摊得太薄，导致员工不堪重负？有些工程师表示，该部门对精度的要求达到了军事级，可以称得上是非常苛刻。尽管苹果的芯片业务仍在世界范围内持续增长，其团队却在过去几年损失了许多工程师——离职率已经超过了正常水平。

苹果还计划整合其芯片开发业务，计划将Mac芯片应用到iPad及即将推出的混合现实头显中。该公司还将在HomePod中使用Apple Watch芯片。这就意味着今后不再需要为iPad、头显和HomePod开发专用芯片。

但有一些事情并不完全受苹果控制——最关键的就是全球芯片供应链。苹果依靠为其生产芯片，需要后者利用最新的3纳米工艺为其量产半导体。这种依赖度可能会对苹果的开发进程形成抑制。

成本同样不受苹果控制。芯片短缺已经大幅推升了制造和运输零部件的费用。为价格和利润率更高的iPhone 14 Pro产品线保留A16芯片，可以帮助苹果更好地消化成本上涨，而不至于将其转嫁给消费者。与之类似，在Apple Watch中沿用之前的通用处理器也有助于降低成本。

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